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Technische Daten
Kleb- und Dichtstoffe Silicon A Silicon LP* Silicon N Silicon F HT 300 Black-Seal
WEICON Kleb- und Dichtstoffe in nicht ausgehärtetem Zustand



1-K Polysiloxan 1-K Polysiloxan
Basis: 1-K Polysiloxan (Acetat) 1-K Polysiloxan (Acetat) 1-K Polysiloxan (Acetat) 1-K Polysiloxan (Acetat)
(Pentanonoxim) (Pentanonoxim) 1,18 1,04
Technische Sprays Konsistenz: pastös pastös pastös 30.000 mPa . s pastös pastös
Dichte (g/cm³):
1,00
1,03
1,00
1,01
Standfestigkeit/Ablauf
1
1
>1
1
flüssig
1
(ASTM D 2202) mm:
+5 °C bis +35 °C*² +5 °C bis +35 °C*² +5 °C bis +35 °C*² +5 °C bis +35 °C*² +5 °C bis +35 °C*² +5 °C bis +35 °C*²
Verarbeitungstemperatur: (+41 bis +95 °F) (+41 bis +95 °F) (+41 bis +95 °F) (+41 bis +95 °F) (+41 bis +95 °F) (+41 bis +95 °F)
feuchtigkeitshärtend
feuchtigkeitshärtend
feuchtigkeitshärtend
Härtungsart: ab +5 °C bis +40 °C (+41 bis ab +5 °C bis +40 °C (+41 bis ab +5 °C bis +40 °C (+41 bis ab +5 °C bis +40 °C (+41 bis ab +5 °C bis +40 °C (+41 bis ab +5 °C bis +40 °C (+41 bis
feuchtigkeitshärtend
feuchtigkeitshärtend
feuchtigkeitshärtend
Flüssig-Wirkstoffe Härtebedingung: +104 °F) und 30 % bis 95 % +104 °F) und 30 % bis 95 % +104 °F) und 30 % bis 95 % +104°F) und 30 % bis 95 % +104 °F) und 30 % bis 95 % +104 °F) und 30 % bis 95 %
relative Luftfeuchtigkeit
relative Luftfeuchtigkeit
relative Luftfeuchtigkeit
relative Luftfeuchtigkeit
relative Luftfeuchtigkeit
relative Luftfeuchtigkeit
Hautbildungszeit (Minuten):*³
7
7
15
8
10
15
2-3 mm in den ersten 24
Durchhärtegeschwindigkeit:*³
Stunden
Stunden
Stunden
Stunden
Stunden 2-3 mm in den ersten 24 2-3 mm in den ersten 24 2-3 mm in den ersten 24 2-3 mm in den ersten 24 2-3 mm in den ersten 24
Stunden
Volumenänderung < -6 % < -6 % < -6 % -9 % < -6 % < -6 %
(DIN 52451) %:*³
Klebespaltüberbrückung 5 5 5 2 5 5
Montagepasten Dichtfugenbreite 25 25 25 --- 25 25
bis max. mm:
bis max. mm:
Lagerstabilität Monate:
12
15
12
12
12
12
+5 °C bis +25 °C (+41 bis +77 °F)
WEICON Kleb- und Dichtstoffe in ausgehärtetem Zustand
Shore-Härte A (DIN ISO 7619): 20 25 20 10 30 37
Hochleistungsfette Reißdehnung 1,4 N/mm² 1,4 N/mm² 1,5 N/mm² 1,8 N/mm² 2,5 N/mm² 2,2 N/mm²
575
300
700
470
550
600
nach ISO 37, S3A [%]
Zugfestigkeit
(360 psi)
(320 psi)
(260 psi)
(220 psi)
nach ISO 37, S3A [N/mm²]
(200 psi)
(200 psi)
Dehnspannungswert 0,3 N/mm² 0,5 N/mm² 0,4 N/mm² 0,2 N/mm² 0,9 N/mm² 0,7 N/mm²
bei 100 % nach ISO 37, S3A (40 psi) (70 psi) (60 psi) (30 psi) (130 psi) (100 psi)
Bewegungsaufnahme max. %: 25 25 25 / 15 15
WEICON TOOLS ® Fungizid (pilzhemmend): -40 °C bis +180 °C -40 °C bis +180 °C -40 °C bis +180 °C -50 °C bis +180 °C (ca. 2 Stunden) +300 °C (ca. 2 Stunden) +300 °C
nein
nein
ja
nein
ja
nein
-40 °C bis +280 °C
-40 °C bis +280 °C
(­40 bis +536 °F) kurzz.
(­40 bis +536 °F) kurzz.
Temperaturbeständigkeit:
(­40 bis +356 °F)
(­58 bis +356 °F)
(­40 bis +356 °F)
(­40 bis +356 °F)
(+572 °F)
(+572 °F)
Überlackierbar: nicht überlackierbar nicht überlackierbar nicht überlackierbar nicht überlackierbar nicht überlackierbar nicht überlackierbar
Baustoffklasse (DIN 4102): B 2 B 2 B 2 B 2 B 2 B 2
Sonstiges *² Zum leichteren Verarbeiten sollten die Kartuschen vor der Anwendung bei niedrigeren Temperaturen auf Raumtemperatur (+20°/+68°F) erwärmt werden. * Nonfood Compounds
Nonfood Compounds
*³ Normalklima +23 °C (+73 °F) und 50 % relative Luftfeuchte nach DIN 50014.
Program Listed S2
Program Listed P1
Registration 158659
Registration 158659
124 WEICON Katalog